Паяльна паста Mechanic XGSP50 призначена для поверхневого монтажу (SMD) та паяння електронних компонентів. Вона забезпечує надійне з'єднання завдяки високоякісному складу та оптимальним характеристикам.
Основні характеристики:
- Склад припою: 63% олово (Sn) та 37% свинець (Pb);
- Температура: 183°C;
- Розмір часток припою: 20-38 мкм;
- Вміст флюсу: 10%;
- Вага нетто: 42 г;
- Тип флюсу: Без миття.
Переваги:
- Надійність з'єднань: Оптимальне співвідношення олова та свинцю забезпечує міцні та довговічні паяння.
- Зручність застосування: Паста має гарну плинність, що дозволяє рівномірно розподіляти її по контактних майданчиках.
- Без відмивальний флюс: Після паяння нема потреби додаткового очищення, що економить час і спрощує процес.
- Універсальність: Підходить для паяння різних SMD-компонентів та ремонту друкованих плат.
Рекомендації щодо застосування:
- Пасту слід наносити тонким шаром на контактні майданчики за допомогою трафарету або дозатора.
- Паяння: Рекомендується використовувати паяльне обладнання з точним контролем температури, щоб забезпечити рівномірне нагрівання до 183°C.
- Зберігання: Пасту необхідно зберігати у прохолодному місці при температурі від 5°C до 10°C, уникаючи прямого сонячного світла та вологи.
Паяльна паста Mechanic XGSP50 - це якісний продукт, що забезпечує ефективну та надійну пайку електронних компонентів, що робить її чудовим вибором як для професіоналів, так і для любителів.
*Залежно від постачання зовнішній вигляд та комплектація можуть відрізнятися від зображень на сайті. Зовнішній вигляд не впливає на якість та характеристики продукту.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.