Професійний трафарет BGA Amaoe товщиною 0,12 мм призначений для високоточної перекатки (реболлінгу) мікросхем iPhone 15. Виготовлений із міцної нержавіючої сталі, забезпечує ідеальну фіксацію кульок припою та рівномірний розподіл тепла під час пайки. Товщина: 0,12 мм – оптимальна для акуратної пайки. Високоточне лазерне гравіювання для зручного позиціонування. Рівномірний розподіл тепла при пайці.
Характеристики:
- Виробник: Amaoe
- Тип: BGA трафарет
- Сумісність: iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max
- Товщина: 0,12 мм
- Призначення: реболлінг мікросхем
- Матеріал: нержавіюча сталь
- Особливості: висока точність, термостійкість, лазерне маркування, зручне позиціонування
- Багаторазове використання: так
*Залежно від постачання зовнішній вигляд та комплектація можуть відрізнятися від зображень на сайті. Зовнішній вигляд не впливає на якість та характеристики продукту.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.