Трафарет BGA Amaoe 0.12 мм разработан специально для высокоточного монтажа и демонтажа BGA-чипов в смартфонах iPhone 13. Трафарет обеспечивает идеальную точность: отверстия точно совпадают с контактными площадками чипов iPhone 13, что позволяет точно формировать припойные шарики без смещений.
Толщина 0.12 мм — оптимальный показатель, который позволяет равномерно распределять тепло и снижает риск перегрева или повреждения компонентов.
Качественный материал — трафарет изготовлен из прочной нержавеющей стали с высокой термостойкостью. Он не деформируется даже при многократном использовании.
Гладкая поверхность — благодаря специальной обработке припой не прилипает к трафарету, что делает процесс пайки лёгким и аккуратным.
Устойчивость к коррозии — специальное покрытие предотвращает появление ржавчины, даже при частом использовании с флюсами и при высоких температурах. Многоразовое использование — трафарет можно применять десятки раз без потери точности и качества..
Где применяется:?
- Формирование припойных шариков на BGA-чипах iPhone 13
- Восстановление или перекатка микросхем
Характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Тип: BGA трафарет
- Совместимость: iPhone 13
- Толщина: 0.12 мм
- Назначение: реболлинг
- Особенности: точная посадка, антипригарная поверхность
- Многоразовое использование: да
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.