Набор из 4 универсальных трафаретов Amaoe толщиной 0.12 мм предназначен для точного восстановления BGA-чипов в смартфонах iPhone серий 13, 14, 15 и 16.Используется для реболлинга процессоров, NAND, PMIC и других BGA-компонентов.
Высокая точность отверстий обеспечивает идеальное прилегание припойных шариков к контактам микросхем. Трафареты изготовлены из прочной нержавеющей стали, выдерживают многократный нагрев без деформации. Толщина 0.12 мм — оптимальна для равномерного распределения припоя и защиты платы. Набор охватывает популярные модели iPhone 13–16, что обеспечивает гибкость и экономию времени. Легко очищаются и рассчитаны на длительное использование без потери качества.
Характеристики:
- Производитель: Amaoe
- Тип: BGA трафарет
- Совместимость: iPhone 13, iPhone 14, iPhone 15, iPhone 16
- Толщина: 0.12 мм
- Назначение: реболлинг
- Особенности: высокая точность, термостойкость, многоразовое использование
- Многоразовое использование: да
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.